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삼성전기 베트남 법인 공장. 삼성전기 베트남 페이스북 갈무리
【하노이(베트남)=김준석 특파원】삼성전기 베트남 법인이 2조5100억원의 설비 투자 후속 조치로 AI 서버·데이터센터용 초거대(UL) 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산을 신사업 목적에 전격 추가하며 첨단 기판 시장 주도권 잡기에 나섰다.
30일 베트남 현지 언론에 따르면 타이응우옌성에 위치한 삼성전기 베트남 법인은 최근 기업등록 변경 공시를 통해 사업 분야를 조정하고, AI 서버와 대형 데이터센터에 사용되는 고성능 패키지 기판인 UL FC-BGA 생산을 사업 목적에 추가했다. 기존 로봇과 자율주행차, 스마트 첨단 전자기기용 제품에 더해 AI 서버 및 데이터센터용 제품까지 생산 범위를 확대했다. 아울러 해당 제품군에 대한 위탁 가공, 수리, 기술 분석·검사, 분류와 포장 등 서비스업도 함께 사업 영역으로 지정했다. 주력 사업은 기존과 동일하게 기타 전자 부품 제조업으로 유지된다.
삼성전기 베트남이 UL FCBGA 제품군과 관련해 사업 목적을 변경한 것은 올해 들어 두 번째다. 앞서 지난 3월 19일 변경 공시에서는 로봇, 자율주행차, 스마트 전자기기용 UL FCBGA 생산 및 관련 검사·포장·수리 서비스를 사업 목적에 처음 등재한 바 있다. 이전까지 삼성전기 베트남의 주력 사업은 고밀도 인터커넥트(HDI)와 통신·모바일 기기용 카메라 모듈, 렌즈, 리니어 모터 등 부품의 생산·조립이었다.
이번 사업 분야 확대는 삼성전기가 지난 9월 말 발표한 총 6조7800억원 규모의 반도체 기판 투자 계획에 따른 후속 조치로 풀이된다. 당시 삼성전기는 세종 사업장 신공장 건설에 4조2700억원을 투입하고, 베트남 법인에는 AI 서버용 FC-BGA 생산라인 증설을 위해 2조5100억원을 투자한다고 밝혔다.
베트남 현지 언론은 “삼성전기 베트남의 이번 FC-BGA 기판 생산이 베트남의 반도체 산업 밸류체인을 한 단계 높은 수준으로 끌어올리는 계기가 될 것”이라면서 “삼성의 글로벌 생산 네트워크 내에서 베트남이 차지하는 역할이 더욱 강화되고 있다”고 분석했다.
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김준석 기자
