삼성전기 베트남 타이응우옌 공장. 삼성전기 베트남 페이스북 갈무리
【하노이(베트남)=부 튀 띠엔 통신원】삼성전기 베트남 법인(SEMV)이 타이응우옌성 생산 거점의 고성능 플립칩 볼그리드어레이(UL FCBGA) 기판 생산 라인을 증설하고 AI 반도체 기판 생산 능력을 기존 대비 2.4배 확대한다. 이는 급증하는 인공지능(AI), 데이터센터, 자율주행차 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위한 조치다.
7일 현지 언론에 따르면 삼성전기 베트남 법인은 지난달 29일 타이응우옌성 옌빈 산업단지 내 AI 기판 생산 확대를 위한 환경 허가 변경 신청 보고서를 제출했다.
이에 따라 삼성전기 베트남은 기존 사업장과 제2공장 프로젝트를 하나의 환경 허가로 통합하는 방안을 제안했으며 특히 AI 반도체 패키지 기판인 UL FCBGA의 생산능력을 연간 36만㎡(약 71만4000개)에서 86만4000㎡(약 171만 개)로 약 2.4배 확대하는 계획을 제시했다.
삼성전기 베트남은 “AI프로세서, 서버, 데이터센터, 로봇, 자율주행차, 고성능 전자기기 등에 탑재되는 초고밀도 회로 연결 기술 기반의 UL FCBGA 기판 수요가 글로벌 시장에서 지속해서 증가함에 따라 라인 증설을 결정했다”고 밝혔다.
이번 계획 추진을 위해 삼성전기 베트남은 앞서 지난 5월 12일 타이응우옌성 산업단지관리위원회로부터 제1차 변경 투자등록증명서를 발급받았으며, 7월 1일에는 성 인민위원회로부터 환경허가를 취득한 바 있다. 한편 AI 기판 생산 확대와 별도로 기존 생산라인의 생산능력은 유지된다. 현재 생산 규모는 △카메라 모듈 월 1000만 개 △렌즈 월 1600만 개 △액추에이터 월 1470만 개 △FCBGA 기판 월 6만3000㎡다.
공장 부지 규모도 변동 없이 옌빈 산업단지와 삼성 타이응우옌 하이테크 복합단지(SEVT2) 내 공장 부지를 계속 활용한다.
2013년 설립되어 2014년부터 본격 생산에 들어간 삼성전기 베트남 법인은 2025년 UL FCBGA 기판 전용 생산을 위한 제2공장 프로젝트를 추진했다. 이어 올해 초 투자 허가를 받은 이후 급증하는 시장 수요에 발맞춰 연이어 사업 계획을 수정하며 생산 능력 확대를 가속화하고 있다.
[email protected]
부 튀 띠엔 통신원
